台积电

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）是全球最大的专业半导体晶圆代工企业，由张忠谋于1987年创立，总部位于新竹科学园区。台积电开创了纯晶圆代工模式，不设计与销售自有品牌芯片，专注于为全球科技公司提供集成电路制造服务[^c1]。截至2025年，台积电占据全球晶圆代工市场约70%的份额，是英伟达、苹果、AMD等科技巨头的核心芯片供应商[^c2]。

台积电在先进制程领域持续领先，2025年第四季度率先量产2纳米制程，采用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管架构，是自2011年以来晶体管结构最重大的变革[^c4]。公司2025年营收达新台币3.809兆元（约1214亿美元），净利润新台币1.698兆元，市值在2026年突破2万亿美元[^c3]。

面对地缘政治风险，台积电加速全球化布局，在美国亚利桑那州、日本熊本和德国德累斯顿建设晶圆厂。亚利桑那厂于2025年首次实现全年盈利[^c6]，但董事长魏哲家多次表示大部分先进产能仍将留在台湾[^c5]。台积电同时积极扩张CoWoS先进封装产能，以满足人工智能芯片的爆发式需求。