长电科技

长电科技（JCET），全称江苏长电科技股份有限公司，是中国大陆最大、全球第三大的外包半导体封装测试（OSAT）企业，2025年全球市场份额约12.2%[^c1][^c18]。公司总部位于江苏省江阴市，前身为1972年成立的江阴晶体管厂，2003年在上海证券交易所上市[^c2][^c3]。经过五十余年发展，长电科技已从一家濒临倒闭的地方小厂成长为全球封测行业的重要力量，在中国、韩国和新加坡拥有六大生产基地和两大研发中心，截至2025年已扩展为八大生产基地和二十多个全球业务机构[^c4][^c5]。2026年第一季度，上海张江研发大楼正式启用，进一步增强了公司在先进封装领域的研发实力[^c20]。

2015年，长电科技在国家集成电路产业基金和中芯国际支持下，以约7.8亿美元（股权对价）完成对新加坡星科金朋的"蛇吞象"式收购（对应企业价值约18亿美元，含承接债务），一举跃入全球封测第一阵营[^c6][^c15]。此后公司持续推进技术升级与业务转型，在先进封装领域实现多点突破——XDFOI®多维扇出封装集成平台已量产，玻璃基射频IPD技术取得重要进展，光电合封（CPO）实现客户样品交付[^c7][^c8][^c9]。2024年，华润集团以约117亿元收购控股权，长电科技成为央企子公司[^c10]。截至2025年底，公司拥有专利超过3100件，其中发明专利超过2600件[^c11]。

长电科技的服务覆盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片封装、成品测试、产品认证及全球直运等环节，技术组合涵盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装等[^c5]。公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、网络通信、智能终端及工业医疗等领域，服务全球前20大半导体公司中的85%[^c12]。2025年实现营收388.71亿元，其中先进封装收入270亿元，均创历史新高[^c14]。2026年第一季度，汽车电子、运算电子、工业及医疗电子收入占比突破45%，公司实现归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，盈利能力显著回暖[^c17][^c19]。公司计划2026年固定资产投资约100亿元，为国内封测行业最高水平，重点布局先进封装产能扩张[^c16]。