通富微电

通富微电子股份有限公司（股票代码002156）是一家专注于集成电路封装与测试的半导体企业，总部位于江苏省南通市，是全球第四大、中国第二大半导体封测代工（OSAT）企业。2025年，公司以约8.94%的市场份额位列全球OSAT行业第四位[^c1]。

公司前身为南通晶体管厂，1990年由工程师石明达接手后通过技术改革实现扭亏，后与日本富士通合资成立南通富士通微电子有限公司，于2007年在深圳证券交易所上市。2016年，通富微电以3.7亿美元收购AMD位于苏州和马来西亚槟城的两座高端封测工厂各85%股权，由此与AMD建立了"合资+合作"的深度绑定模式[^c2]。这一战略性并购使公司成为AMD最大的封装测试供应商，承接了AMD超过80%的封测订单，全面覆盖CPU、GPU、APU等核心产品线[^c3][^c6][^c19]。公司现由创始人石明达之子石磊担任董事长兼总裁[^c32]。

主营业务与技术

公司主营业务涵盖倒装焊（Flip-Chip）、FCBGA、Chiplet集成、2.5D/3D封装等先进封装技术，产品应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、汽车电子和5G通信等领域。2025年，AI相关业务收入贡献已超60%，先进封装收入占比约40%。在存储芯片封测方面，公司业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系[^c36]。公司在光电合封（CPO）领域取得阶段性突破，CPO研发产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段[^c8]。2026年7月，公司明确回应与英伟达暂无相关业务合作[^c10]。

2026年业绩爆发

2025年起，受益于AI算力需求爆发和先进封装行业进入超级景气周期，公司业绩进入加速增长通道。2025年全年实现营收279.21亿元，归母净利润12.19亿元（同比增长79.86%），双双创下历史新高[^c4]。2026年第一季度，公司归母净利润同比增长224.55%，首次超越长电科技[^c5]。2026年7月14日，公司发布半年度业绩预告，预计2026年上半年归母净利润16.00亿至18.00亿元，同比大增288.26%至336.80%，扣非净利润7亿至8亿元，同比增长66.49%至90.28%[^c35][^c40]；测算二季度净利润区间为12.71亿至14.71亿元，环比暴涨286%至347%[^c35]。归母净利润与扣非净利润之间约9亿至10亿元的差额主要来自产业链布局兑现的产业投资收益。业绩增长的三大核心驱动为AI算力与存储周期双重红利、产能利用率走高带来的降本增效，以及产业链布局兑现的大额投资收益。

重大事件

2026年上半年，公司战略推进加速。5月20日，苏州通富超威二期项目正式启动，AMD首席执行官苏姿丰亲自出席[^c7]。6月，42.2亿元定增方案先后获深交所审核通过和中国证监会注册批复[^c13]。7月25日，公司在深圳设立全资子公司通富微电（深圳）微电子有限公司，注册资本10亿元，法定代表人石磊[^c38]。2026年上半年，全球封测行业进入涨价周期，封测代工服务涨价次数超越晶圆代工，订单能见度直达2027年[^c16]。封测板块Q2业绩全面超预期，通富微电Q2扣非净利润约5.78亿元，同比增长约83%[^c39]。国内半导体封测企业扩产投资总额已接近400亿元，行业处于力度空前的产能扩张周期[^c34]。2026年7月1日，日月光年内第三次上调先进封装报价，最高涨幅超20%，国内封测产业链同步开启调价模式。先进封装供应缺口预计将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现。

股价走势

2026年上半年，公司股价累计涨幅达101.47%。6月25日，股价收盘77.81元，创历史新高，市值突破1181亿元[^c18][^c28]。7月初，受Meta资本开支预期扰动和市场获利回吐压力影响，股价从77元区间跌至64.80元，三日累计跌幅超14%[^c14]。7月10日，先进封装概念板块再度走强，龙头华天科技"一"字涨停走出4天3板，公司等多股跟涨[^c41]。7月13日，存储板块集体跌停之际，公司股价逆势收涨3.69%。7月14日，半年业绩预告发布当日股价再涨5.84%，单日成交178.25亿元。7月22日，公司开盘快速拉升涨停，报收76.23元，封单超37万手，实现连续第二个交易日涨停，总市值突破1157亿元[^c36]。7月24日，半导体产业链集体反弹，公司午后曾涨停，并以主力资金净流入24.72亿元位居沪深A股主力资金流入榜首[^c42]，总市值突破1160亿元。7月20日至24日当周，公司收盘76.64元，周涨幅12.11%，主力资金合计净流入32.51亿元，游资净流出26.09亿元，散户净流出6.42亿元[^c37]。

财务风险

在财务结构方面，近十年利息支出从0.51亿元升至5.24亿元（增长10倍），在先进封装成份股中位列第一[^c33]。公司资产负债率从2023年的57.87%持续攀升至2026年第一季度的64.92%，大幅高于先进封装行业平均的50.51%[^c25][^c17]。2025年销售毛利率14.59%，2026年第一季度毛利率为13.32%[^c17]。公司对AMD的收入依赖度约为50%至57%，若AMD订单下降10%，公司毛利将下降约10%至14%[^c24][^c20]。国家集成电路产业投资基金（大基金一期）持股比例已降至5.00%以下，不再为持股5%以上股东[^c9]。截至2026年第一季度，共有52家机构持有公司股票，持仓比例35.68%[^c21]。