通富微电
通富微电子股份有限公司（股票代码002156）是一家专注于集成电路封装与测试的半导体企业，总部位于江苏省南通市，是全球第四大、中国第二大半导体封测代工（OSAT）企业。2025年，公司以约8.94%的市场份额位列全球OSAT行业第四位[^c1]。
公司前身为南通晶体管厂，1990年由工程师石明达接手后通过技术改革实现扭亏，后与日本富士通合资成立南通富士通微电子有限公司，于2007年在深圳证券交易所上市。2016年，通富微电以3.7亿美元收购AMD位于苏州和马来西亚槟城的两座高端封测工厂各85%股权，由此与AMD建立了"合资+合作"的深度绑定模式[^c2]。这一战略性并购使公司成为AMD最大的封装测试供应商，承接了AMD超过80%的封测订单，全面覆盖CPU、GPU、APU等核心产品线[^c3][^c6][^c19]。公司现由创始人石明达之子石磊担任董事长兼总裁，石磊自1997年起在深圳、上海历练业务能力，2008年正式进入公司担任总经理，完成代际交接[^c32]。
公司主营业务涵盖倒装焊（Flip-Chip）、FCBGA、Chiplet集成、2.5D/3D封装等先进封装技术，产品应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、汽车电子和5G通信等领域。在测试技术方面，公司完成了IGBT 1800A超大电流产品测试技术的开发及量产，并针对汽车电子市场研发了8/16/32site多方案并行测试方案，有效降低测试成本[^c23]。2026年5月，苏州通富超威二期项目正式启动，AMD首席执行官苏姿丰亲自出席，项目聚焦FCBGA等高端封装技术，匹配AI芯片和高性能处理器封测需求[^c7]。公司在光电合封（CPO）领域取得阶段性突破，2026年7月宣布CPO研发产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段[^c8]。2026年7月，公司明确回应与英伟达暂无相关业务合作[^c10]。
2025年起，受益于AI算力需求爆发和先进封装行业进入超级景气周期，公司业绩进入加速增长通道。2025年全年实现营收279.21亿元，归母净利润12.19亿元（同比增长79.86%），双双创下历史新高[^c4]。2026年第一季度，公司归母净利润同比增长224.55%，首次超越长电科技[^c5]。公司提出2026年营收目标323亿元，正通过42.2亿元定增方案（2026年7月获证监会注册批复）和总投资91亿元的产能建设计划巩固其在全球封测行业中的竞争地位[^c13]。花旗在2026年6月将公司目标价从48元大幅上调至80元，看好行业估值重估[^c12]。
2026年上半年，全球封测行业进入涨价周期，封测代工服务涨价次数超越晶圆代工，订单能见度直达2027年[^c16]。通富微电作为行业龙头直接受益于这一超级景气周期。2026年6月25日，公司股价盘中触及79.38元，收盘77.81元，创历史新高，市值突破1181亿元，2026年上半年累计涨幅达101.47%[^c18][^c28]。6月22日至26日当周，主力资金合计净流出10.82亿元，游资净流出4.63亿元，散户资金净流入15.45亿元，呈现主力高位减仓迹象[^c29]。7月初，受Meta资本开支预期扰动和市场获利回吐压力影响，公司股价连续三日回调，从77元区间跌至64.80元，累计跌幅超14%，主力资金累计净流出超20亿元[^c14]。半导体板块主力多头排名较前一日下降28位，反映主力对该板块态度趋于谨慎[^c30]。近5日资金流出达10.91亿元，远低于行业平均水平[^c31]。截至7月1日，公司融资余额达60.7亿元，处于历史96.7%分位，5日与20日融资增速均为负值，显示中期杠杆资金存在流出压力[^c26]。
在财务结构方面，公司资产负债率从2023年的57.87%持续攀升至2026年第一季度的64.92%，大幅高于先进封装行业平均的50.51%，在行业内位列第五[^c25][^c17]。2025年销售毛利率14.59%，2026年第一季度毛利率为13.32%[^c17]。公司对AMD的收入依赖度约为50%至57%，若AMD订单下降10%，公司毛利将下降约10%至14%[^c24][^c20]。在股权结构方面，国家集成电路产业投资基金（大基金一期）自2020年起持续减持，持股比例从历史峰值21.72%降至2026年6月的5.00%以下，不再为持股5%以上股东[^c9]。截至2026年第一季度，共有52家机构持有公司股票，合计持股5.41亿股，持仓比例35.68%，较2025年末的42.74%有所下降[^c21]。AMD在2025年5月宣布投入超过100亿美元在台湾发展ASE、SPIL和PTI等封测合作伙伴，构建2.5D EFB先进封装产能，表明其正在推进封测供应商多元化，对通富微电的长期客户集中度构成潜在影响[^c20]。
在ESG方面，公司秩鼎ESG评级自2023年以来维持AA级，在A股GICS三级半导体产品与设备行业197家公司中排名第11位[^c22]。公司2025年发布首份ESG报告，环境评分76.61分，社会责任评分61.74分，治理评分77.79分。在机构评级方面，近三个月共21位分析师覆盖公司，80.95%给予强力推荐，19.05%给予买入，无中性或卖出评级，目标价预测均值为51.77元，当前股价64.80元已高于分析师平均目标价约25%[^c27]。