通富微电
通富微电子股份有限公司（股票代码002156）是一家专注于集成电路封装与测试的半导体企业，总部位于江苏省南通市，是全球第四大、中国第二大半导体封测代工（OSAT）企业。2024年，公司以33.2亿美元营收位列全球OSAT行业第四位，市场份额持续扩大[^c1]。
公司前身为南通晶体管厂，1990年由工程师石明达接手后通过技术改革实现扭亏，后与日本富士通合资成立南通富士通微电子有限公司，于2007年在深圳证券交易所上市。2016年，通富微电以3.7亿美元收购AMD位于苏州和马来西亚槟城的两座高端封测工厂各85%股权，由此与AMD建立了"合资+合作"的深度绑定模式[^c2]。这一战略性并购使公司掌握了CPU、GPU等高端芯片的大规模封装能力，营收排名从全球第八跃升至第四，并成为AMD最大的封装测试供应商[^c3]。
公司主营业务涵盖倒装焊（Flip-Chip）、FCBGA、Chiplet集成、2.5D/3D封装等先进封装技术，产品应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、汽车电子和5G通信等领域。通富微电是AMD约80%以上封测订单的承接者，AMD贡献了公司超过一半的营收。除AMD外，公司客户覆盖多数全球前20大半导体企业及国内知名设计公司，并在电源管理芯片、汽车电子、存储和显示驱动等领域持续拓展。
2025年起，受益于AI算力需求爆发和先进封装行业进入超级景气周期，公司业绩进入加速增长通道。2025年全年实现营收279.21亿元，净利润12.19亿元，双双创下历史新高。2026年第一季度，公司归母净利润同比增长224.55%，首次超越长电科技[^c4]。公司提出2026年营收目标323亿元，正通过44亿元定增和总投资91亿元的产能建设计划，巩固其在全球封测行业中的竞争地位[^c5][^c6]。