台积电

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）是全球最大的专业半导体晶圆代工企业，由张忠谋于1987年创立，总部位于新竹科学园区。台积电开创了纯晶圆代工模式，不设计与销售自有品牌芯片，专注于为全球科技公司提供集成电路制造服务[^c1]。截至2025年，台积电占据全球晶圆代工市场约70%的份额，是英伟达、[[台积电与苹果客户关系|苹果]]、AMD等科技巨头的核心芯片供应商[^c2]。

台积电在先进制程领域持续领先，2025年第四季度率先量产2纳米制程，采用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管架构，是自2011年以来晶体管结构最重大的变革[^c4]。2026年4月，台积电在北美技术论坛上宣布实施双轨制程策略：每年为客户端应用推出一个新节点，每两年为AI和高性能计算（HPC）应用推出一个新节点，路线图延至A12和A13节点（均目标2029年）[^c13]。2026年中国技术论坛上，台积电进一步披露从N2到CFET的完整路线图，展示了全球最小的可运行6T SRAM CFET存储单元，并预计全球半导体市场将在2026年突破1万亿美元、2030年达到1.5万亿美元[^c17]。同年，能效取代运算性能成为客户首要需求，台积电确立每世代效率提升30%的目标[^c9]。台积电与英伟达深化合作，将AI和加速计算技术引入晶圆厂制造流程，涵盖计算光刻、晶体管仿真、工艺控制和缺陷检测等环节[^c10]。公司2025年营收达新台币3.809兆元（约1214亿美元），净利润新台币1.698兆元，市值在2026年突破2万亿美元，台北股价创下2415元新台币的历史新高[^c3][^c15]。

全球AI芯片三巨头英伟达、AMD和英特尔CEO在ComputeX 2026前夕密集赴台，锁定未来三至五年AI基建产能[^c16]。AI推理需求自2025年下半年起爆发，CPU需求快速增长，GPU与CPU配置比例从8比1向1比1演进，数据中心建设从GPU竞赛扩展至CPU、ASIC和先进封装全链条。CoWoS先进封装产能成为AI芯片供应的核心瓶颈，2026年全球需求预计达100万片晶圆，云AI半导体市场同比增长40%至50%，英伟达锁定约六成产能[^c14]。2022年至2026年间，客户对AI加速器的需求量增长了11倍[^c18]。台积电2026年第一季度营收同比增长41%，全年预计增长36%[^c19]。CoWoS技术路线图持续扩展，2027年将量产9.5倍光罩尺寸版本以整合更多HBM堆叠[^c22]。

面对AI芯片需求的爆发式增长，魏哲家在2026年股东会上警告即便持续扩张产能，台积电仍无法在未来数年内满足市场需求[^c12]。公司加速全球化布局，在美国亚利桑那州、日本熊本和德国德累斯顿建设晶圆厂，2026年计划建设九座晶圆厂和封装设施，并于6月在亚利桑那Fab 21附近购入同等规模的新土地[^c11]。亚利桑那厂于2025年首次实现全年盈利[^c7]，熊本厂于2026年第一季度首次实现盈利[^c8]，但魏哲家多次表示大部分先进产能仍将留在台湾[^c5]。在先进封装领域，台积电于2026年6月与Amkor签署10年期合作协议，在美国构建从晶圆制造到封装测试的完整供应链[^c20]。台积电首条CoPoS测试产线已进驻子公司采钰龙潭厂，开始设备安装验证，预计2028年下半年正式量产[^c21]。CoWoS产能持续扩充，2027年将推出9.5倍光罩尺寸版本。

在竞争格局方面，英特尔取得重大突破，获得谷歌超过300万颗TPU先进封装订单，计划2028年采用EMIB-T技术生产[^c24]。三星电子正与Anthropic等AI公司探讨2纳米代工合作[^c23]，并承接台积电产能外溢订单。尽管三星和英特尔加速追赶，台积电凭借技术领先、产能规模和客户关系在先进制程代工领域仍保持约90%的市场份额。