台积电

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）是全球最大的专业半导体晶圆代工企业，由张忠谋于1987年创立，总部位于新竹科学园区。台积电开创了纯晶圆代工模式，不设计与销售自有品牌芯片，专注于为全球科技公司提供集成电路制造服务[^c1]。2025年，台积电以1225.4亿美元营收占据全球晶圆代工市场69.9%的份额，英伟达和苹果为其前两大客户，其中英伟达以19%的营收占比首次超越苹果成为最大客户[^c2][^c28][^c38]。2026年7月，台积电公布第二季度财报，净利润达7066亿新台币（约219亿美元），同比增长77.4%，创下历史最高纪录[^c30]。公司上调2026年全年营收增长指引至略高于40%，并将资本支出上调至600亿至640亿美元[^c29]。代理型AI（Agentic AI）的强劲增长是推动本次上调的重要原因之一，CPU在AI数据中心的作用日益提升，带动了除AI加速器之外的额外硅需求[^c33]。

台积电在先进制程领域持续领先，2025年第四季度率先量产2纳米制程，采用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管架构[^c4]。2纳米量产首年晶圆产出较N3同期高出45%，2026年五座2纳米晶圆厂同步进入产能爬坡[^c39][^c40]。2026年7月，AMD在Advancing AI大会上发布第六代EPYC Venice处理器（256核）和Instinct MI455X AI加速器（3200亿晶体管），成为台积电2纳米制程的首个公开客户，打破了过去十多年苹果对先进制程首发的垄断[^c32]。台积电在2026年台湾技术研讨会上披露约25个客户2纳米芯片设计已定案，70多个项目正在开发中[^c34]。2026年4月，台积电在北美技术论坛上宣布实施双轨制程策略：每年为客户端应用推出一个新节点，每两年为AI和高性能计算（HPC）应用推出一个新节点，路线图延至A12和A13节点（均目标2029年）[^c13]。公司预计全球半导体市场将在2026年突破1万亿美元、2030年达到1.5万亿美元[^c17]。台积电与英伟达深化合作，将AI和加速计算技术引入晶圆厂制造流程[^c10]。台积电计划自2027年起全面调涨代工价格，先进制程和成熟制程涨幅最高均达10%，以应对原材料成本上升和海外建厂额外支出[^c36]。

全球AI芯片三巨头英伟达、AMD和英特尔CEO在ComputeX 2026前夕密集赴台，锁定未来三至五年AI基建产能[^c16]。AI需求正从数据中心快速扩展到智能手机、可穿戴设备和人形机器人，台积电3纳米制程迎来高通旗舰芯片和特斯拉AI5芯片等新增长引擎[^c37]。CoWoS先进封装产能成为AI芯片供应的核心瓶颈，2026年全球需求预计达100万片晶圆，云AI半导体市场同比增长40%至50%[^c14]。英伟达锁定约六成产能，服务器CPU相关封装占比预计从2025年的11%提升至2027年的24%。2022年至2026年间，客户对AI加速器的需求量增长了11倍[^c18]。四大云服务商（AWS、谷歌、微软、Meta）2026年第一季度资本支出同比增长95%，全年云资本支出预计达6850亿美元，带动台积电AI芯片营收预计在2024至2029年间以60%的年复合增长率增长，2026年AI营收将占总营收30%以上[^c41][^c42]。尽管台积电以前所未有的速度扩产（2022至2027年CoWoS产能年复合增速超80%），CoWoS产能仍极度供不应求，巨大的供需缺口正导致大量先进封装订单外溢至英特尔、日月光等竞争对手[^c26]。

面对AI芯片需求的爆发式增长，魏哲家在2026年股东会上警告即便持续扩张产能，台积电仍无法在未来数年内满足市场需求[^c12]。公司加速全球化布局，2026年7月将美国亚利桑那州总投资额提升至2650亿美元，规划建设10座晶圆厂、2座先进封装设施和1个研发中心[^c31]。联合早报评论文章指出，这不仅是台积电一家的商业布局，而是全球经济安全架构围绕硅晶重新洗牌的缩影[^c35]。在日本熊本，台积电将第二厂升级为3纳米制程，总投资约170亿美元，使日本首次具备最先进制程的本土生产能力[^c25]。在德国德累斯顿，ESMC总投资超过100亿欧元，目标2027年底投产[^c12]。2026年计划建设九座晶圆厂和封装设施，并于6月在亚利桑那Fab 21附近购入同等规模的新土地[^c11]。亚利桑那厂于2025年首次实现全年盈利[^c7]，熊本厂于2026年第一季度首次实现盈利[^c8]，但魏哲家多次表示大部分先进产能仍将留在台湾[^c5]。在先进封装领域，台积电于2026年6月与Amkor签署10年期合作协议，在美国构建从晶圆制造到封装测试的完整供应链[^c20]。台积电首条CoPoS测试产线已进驻子公司采钰龙潭厂，开始设备安装验证，预计2028年下半年正式量产[^c21]。

在竞争格局方面，英特尔取得重大突破，获得谷歌超过300万颗TPU先进封装订单，计划2028年采用EMIB-T技术生产[^c24]。三星电子正与Anthropic等AI公司探讨2纳米代工合作[^c23]，并承接台积电产能外溢订单。尽管三星和英特尔加速追赶，台积电凭借技术领先、产能规模和客户关系在先进制程代工领域仍保持约90%的市场份额。