德明利

深圳市德明利技术股份有限公司（股票代码：001309）是一家专注于存储控制芯片与解决方案的中国科技企业，成立于2008年11月，总部位于广东省深圳市福田区，2022年7月在深圳证券交易所主板上市[^c1]。公司是国家高新技术企业和国家专精特新重点"小巨人"企业，专业从事闪存主控芯片设计、存储模组产品应用方案开发及销售[^c2]。2026年2月，公司以610亿元估值位列"2025胡润中国500强"第252位[^c14]。

德明利的产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于数据中心、智能手机、车载电子、个人电脑、平板及安防监控等多元化应用场景[^c3]。公司以自研存储主控芯片为核心差异化竞争力，已完成10颗主控芯片量产[^c6]，累计芯片产业化应用已超过1亿颗[^c15]。2026年，公司发布了SATA/PCIe双模企业级SSD主控H3361[^c16]，新一代SD6.0主控芯片与基于RISC-V指令集的SATA SSD主控芯片均已实现量产导入[^c11]，构建了"主控芯片设计—固件开发—模组封装—制造测试"的全流程一体化能力体系。

2025年以来，受人工智能需求爆发驱动，存储行业进入"超级周期"，德明利业绩大幅增长。2025年全年营业收入107.89亿元，首次突破百亿元。2026年第一季度，公司实现营业收入75.38亿元，归母净利润33.46亿元，一个季度利润接近2025年全年5倍，毛利率从上年同期的5.85%飙升至57.42%[^c4][^c5]。截至2026年6月5日，公司股价报收630.5元，总市值约1430.26亿元，在半导体板块市值排名第18位[^c17]。公司同步推出2026年股权激励计划，以营业收入为考核指标，2026年至2028年目标值分别不低于200亿元、235亿元和265亿元[^c13]。然而，公司经营活动现金流自2022年起持续为负，2025年净利润与经营现金流比为-3.256，高存货、高负债的经营模式在周期逆转时面临较大风险[^c12]。

2026年5月，德明利光明智能制造基地在深圳光明科学城正式启用，定位为公司高端制造与测试验证中心，聚焦企业级SSD和嵌入式存储产品。公司已形成总面积超过4万平方米的两大智能制造基地布局[^c18]。同月，公司推出首款基于QLC NAND的UFS 2.2嵌入式存储方案[^c8]。6月，公司以"AI Together"为主题亮相COMPUTEX 2026台北电脑展，展出企业级PCIe 5.0 SSD TE5133系列、DDR5 RDIMM内存模组、首款量产QLC NAND UFS等全栈AI存储解决方案[^c7]，同时发布面向5G/5G-A网络通信场景的工业级存储解决方案[^c10]。针对HBM热点概念，公司明确表示HBM领域暂无实际布局，当前重点加快对CXL、新型存储介质等前沿技术的探索与研发[^c9]。在公司治理方面，2026年6月4日，公司董事会审议通过增加综合授信额度至不超过300亿元，启动董事会换届选举，提名李虎、田华、杜铁军为非独立董事候选人[^c19]。