多层陶瓷电容器（MLCC）行业

多层陶瓷电容器（MLCC）是电子电路中最广泛使用的被动元件之一，承担着滤波、去耦、稳压和信号平滑等核心功能，被誉为"电子工业大米"，全球年出货量接近五万亿颗。2025年全球MLCC市场规模约1152亿元人民币（约合160亿美元），同比增长13.6%[^c14]。高盛估算全球MLCC整体市场规模约150亿美元，其中AI服务器MLCC市场规模约13亿美元，正以80%的年复合增长率爆发[^c22]。高盛将MLCC定义为AI产业链继HBM之后的下一个潜在供给瓶颈，指出MLCC已跃升为AI服务器物料成本中仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项[^c2][^c13]，并认为本轮由AI驱动的周期将是MLCC行业历史上规模最大、持续时间最久的一轮[^c1]。

2026年第二季度，行业景气指标创下多项新高。三大龙头厂商6月下旬BB Ratio（订单出货比）全线创新高：三星电机1.31、村田1.30、太阳诱电1.25，行业整体BB Ratio升至1.04，标志需求已超越供给能力[^c19]。村田第一季度订单积压比达1.27，超越2018年MLCC史上最严重缺货时的1.25峰值。高容MLCC交期从历史平均8周拉长至20周以上，部分料号达26至40周。渠道库存仅1—1.5个月，终端客户库存仅2至3周。行业正在经历MLCC有史以来最长的缺货周期[^c5]。

2026年下半年，谷歌TPU V8t/i、AWS Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量级ASIC平台相继放量，MLCC需求将进入高峰[^c8]。AI服务器MLCC的单机用量已是传统服务器的10倍以上——传统服务器约2200颗，下一代GPU机柜达4万至6万颗[^c21]。AMD MI450以MLCC全面替代铝电解电容和钽电容，单板用量暴增632%[^c7]。AI服务器类MLCC生产节拍是普通品的4至5倍，良率显著低于普通品，等效有效产能萎缩至原有的15%至20%。经测算，2027年出货量口径AI服务器MLCC仅占全行业1.9%，但产能需求口径高达11.5%[^c23][^c24]。

价格方面，2026年2月下旬以来MLCC现货价格普遍上涨15%—20%，AI服务器用高容产品涨幅达50%—60%，部分型号翻倍[^c3]，位于深圳华强北的现货市场高容MLCC型号自2026年初以来涨幅达2至4倍[^c16]。高端高容规格最高涨幅达50%，行业正式步入由算力需求主导的全新景气周期[^c17]。多家厂商预期价格上涨将持续至2027年年底[^c15]。7月价格信号进一步呈现K型分化：中低容产品出现微调，高容和超高容产品维持涨势，"分货"（限购分配）现象开始出现。高容MLCC通常需要500至1300层陶瓷层，而低容产品仅需50至100层[^c18]，产能扩张受到根本性制约。

供应链关系经历深刻变革。AI产能排挤效应外溢至消费电子和汽车市场——苹果供应链备料提前1至2个月，车用ODM从7月提前至5月。6月，三星电机与美国大型云服务商签署了约2.94亿美元的一年期AI服务器MLCC供应合同，标志着行业从传统季度/现货采购向长期协议的根本性转变[^c20]。包括智能手机客户在内的消费电子厂商已开始反常寻求长期供货协议（长协），以防产能被AI订单占满[^c6]。

产能扩张持续加速。7月，京瓷宣布未来七年投资1000亿日元用于AI服务器MLCC产能。村田出云新厂（投资470亿日元、10层、近7万平方米）于4月完工。三星电机计划到2040年投资约15万亿韩元用于釜山封装基板和AI服务器MLCC产线。中国市场方面，昀冢科技投资15亿元建设高性能MLCC项目，信维通信以不超过11亿元收购高端MLCC业务股权，斯迪克投资5.65亿元建设MLCC离型膜项目。高盛预计AI基础设施扩张可能持续到2030年，人形机器人将带来第二波需求浪潮[^c9]。

全球MLCC竞争格局高度集中，2024年CR5达77.3%，村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷五家包揽近八成份额。在AI服务器高容MLCC领域，村田和三星电机双寡头合计份额约90%。中国大陆厂商2024年全球营收份额合计约10.4%，高端自给率不足20%，但有业内人士判断十年内有望突破30%至40%。2026年全球MLCC供需缺口约5000亿只，主要集中在高端领域，产能释放周期长达18至24个月，供需错配短期内难以缓解。