天岳先进
天岳先进是碳化硅衬底领域的全球领先企业，2025年以27.6%市场份额登顶导电型碳化硅衬底市场首位，在6英寸、8英寸全球市占率双双站上首位，产品进入博世、英飞凌、东芝等全球一线功率半导体企业供应链[^c114]。完整公司介绍、产品矩阵、生产基地、客户合作及财务数据参见 [[公司/天岳先进]]。
2025年，天岳先进经历了"销量大增、营收反降、由盈转亏"的阵痛——全年营收14.65亿元同比下降17.15%，归母净利润亏损2.08亿元。进入2026年，行业供需格局显著改善，公司2026年第一季度毛利率环比大幅回升至19.12%，8英寸衬底出货占比持续提升[^c6][^c8]。12英寸碳化硅衬底已实现向多家核心客户批量交付，并在SEMICON China 2026全面展出全系列产品[^c112]。
碳化硅产业正经历"需求扩容+供给重构"历史性拐点。AI数据中心成为超越新能源汽车的第二增长极，独立研究机构将碳化硅列为AI领域最被低估的核心主线[^c7]。国内已有16家厂商突破12英寸SiC技术，形成"衬底-外延-设备-工艺"完整技术生态，预计2028年中国有望占据全球50%以上产能份额[^c11]。进入2026年，功率半导体行业进入新一轮涨价周期，AI数据中心成为最核心的新增市场，英飞凌预计到2027财年其AI数据中心相关营收将达约25亿欧元[^c117]；国内8英寸碳化硅产线加速落地，株洲中车时代电气的8英寸SiC功率器件晶圆线亦于2025年12月底通线投产，年产能新增36万片[^c118]。天岳先进在8英寸衬底领域已确立全球主导地位，2026年第一季度全球市占率已达60%，12英寸产品已通过台积电RU-1200-N认证并开启批量交付，有望在下一轮产业竞争中继续引领行业[^c14]。公司先后获得博世优选供应商、富士康供应链金奖等国际顶级认可，客户版图从传统车规向AI数据中心供应链持续扩展[^c116]。