长电科技

长电科技（江苏长电科技股份有限公司，股票代码600584）是一家以计算机、通信和其他电子设备制造业为主的半导体封装测试企业，总部位于江苏省江阴市。公司前身是1972年成立的江阴晶体管厂[^c1]，2003年在上海证券交易所上市，成为中国半导体封装第一家上市公司[^c2]。长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务商，是全球第三大封测企业、中国大陆第一的委外封测厂商[^c3]。

公司拥有50余年的集成电路封装测试经验，在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地，全球设有20余个业务机构，员工约25000人[^c26]。2024年，全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元，长电科技以50亿美元位居第三[^c10]。公司连续多年入选《财富》中国500强，2025年位列第389位[^c14]。

长电科技的核心技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装和引线键合技术。公司掌握Fan-out、SiP、Chiplet等先进封装技术，其中Chiplet技术为高端AI芯片提供了高集成度解决方案[^c4]。2021年推出的XDFOI技术平台覆盖RDL转接板、硅转接板和硅桥三种主流2.5D Chiplet方案，已进入大规模量产阶段[^c4]。截至2024年，公司在16层NAND Flash堆叠、25微米超薄芯片制程以及Hybrid异型堆叠等方面亦取得技术突破[^c11]。在高性能计算和数据中心领域，公司已开发覆盖计算、存储、连接和电源管理的系统级封装测试解决方案[^c5]。2025年，先进封装服务收入创纪录地达到270亿元[^c8]。2026年第一季度，高附加值先进封装业务收入占比历史性突破45%，同比提升7个百分点，标志着产品结构升级进入加速期[^c33]。同年，公司在光电共封装（CPO）领域取得关键突破，基于XDFOI平台的硅光子引擎已完成客户样品交付并通过测试验证，实现关键点亮[^c30]。EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，具备随时进入规模量产的条件[^c29]。

2024年，[[公司/股东结构与公司治理|中国华润有限公司]]通过旗下磐石润企以约117亿元收购长电科技22.53%股份，成为实际控制人[^c6]。同一年，公司以约6.68亿美元完成对晟碟半导体（上海）80%股权的收购，切入NAND闪存封测市场[^c12]。财务方面，公司2024年实现营收近360亿元，同比增长21.24%，创历史新高；净利润超16亿元，同比增长9.5%[^c25]。2025年，公司实现营业收入388.71亿元，创历史新高[^c7]；研发投入达20.86亿元，同比增长21.37%[^c9]。董事长周响华于2025年12月当选第九届董事会董事长，首席执行长郑力拥有逾30年全球半导体行业经验[^c13]。2026年3月，长电科技汽车电子（上海）有限公司在临港新片区正式启用，定位为面向智能汽车和机器人应用的芯片封装制造基地。同年，公司在大尺寸玻璃基板FCBGA应用方面完成初步验证[^c15][^c16]。2026年6月1日，公司位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房正式启用，重点面向AI算力中心电源模组提供3D系统级封装服务[^c34]。

2026年第一季度，公司实现营业收入91.71亿元（同比略降1.76%），归属于上市公司股东的净利润2.90亿元，同比增长42.74%[^c19]。整体产能利用率超过80%。公司2026年固定资产投资预算约100亿元[^c18][^c17]，6月完成24亿元科技创新债券发行，发行利率1.85%[^c32]。2.5D封装产品加速量产导入，海外头部晶圆厂的2.5D项目开始向外溢转向长电转移[^c20]。[[技术/HBM高带宽内存|HBM]]存储需求进入高景气周期，管理层判断势头凶猛、预计持续时间较长[^c21]。在韩国，JSCK工厂完成从通信类产品向AI应用的业务转型，新产品自第二季度起逐步上量[^c23]。截至2026年5月22日，公司总市值达到1304.13亿元，创历史新高[^c28]，瑞银上调目标价至79.50元并预计2026至2028年净利润分别达22.9亿、35.4亿、48.0亿元[^c31]。CEO郑力在SEMICON China 2026提出原子级先进封装范式，推动先进封装向更高精度演进[^c22]。