三星
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，成立于1938年，最初以贸易业务起家，后逐步发展为涵盖电子、重工业、金融和生活服务等多个领域的商业帝国[^c1]。集团旗下最核心的子公司三星电子是全球最大的存储芯片制造商之一，在AI时代凭借HBM等产品实现业绩爆发式增长[^c2]。
2026年上半年，三星电子经历了前所未有的业绩爆发与战略转折。第一季度营业利润达57.2万亿韩元，创韩国企业季度利润历史新高。2026年7月7日，三星电子公布第二季度业绩指引——营业利润达89.4万亿韩元（约588亿美元），同比增长1181%，超过2025年全年利润的两倍；一个季度的利润即超过过去三年的总和[^c35]。当计入约17万亿韩元奖金准备金后，有效营业利润超过100万亿韩元，刷新全球科技公司单季利润纪录，仅次于沙特阿美[^c19][^c35]。然而，在"买预期卖事实"的市场逻辑下，三星电子股价盘中暴跌10%，触发KOSPI熔断机制，连带SK海力士、三星电机等全线下跌[^c20]。市场对AI芯片周期可持续性的担忧开始浮现。
2026年7月30日公布的第二季度最终核实业绩为营业利润89.4924万亿韩元（同比增1813.8%）、销售额171.4995万亿韩元、净利润71.6245万亿韩元，连续第三个季度刷新纪录[^c39]。然而这份创纪录的财报背后出现明显的结构性分化：半导体（DS）部门贡献了全部营业利润的约99.7%，而设备体验（DX）部门首次出现营业亏损，智能手机（MX）部门录得单季首次亏损，亏损额分别约8000亿韩元和7000亿韩元[^c40]。内存价格暴涨导致的"芯片通胀"大幅推高了终端产品零部件成本。与7月7日的暴跌相反，最终业绩公布当天韩国股市大幅反弹，KOSPI大涨超5%，三星电子涨超7%，SK海力士涨超3%[^c41]。管理层表示，AI驱动的内存供应短缺明年将进一步加深而非缓解，HBM4销售额预计在第三季度增长约两倍[^c42]。
2026年7月，三星在晶圆代工领域取得历史性突破——与博通公司签署价值逾2000亿美元的五年代工协议，采用2纳米及以下制程为博通供应AI芯片，是三星晶圆代工业务迄今获得的最大单一客户承诺[^c36]。同月，三星在其高度保密的半导体业务部门内部署ChatGPT Enterprise，标志着自2023年数据泄露后限制外部生成式AI的重大政策逆转[^c37]。三星电子会长[[人物/李在镕]]在旧金山与OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼会面，讨论HBM、DRAM和先进晶圆代工等AI基础设施合作。
在国际贸易层面，美国于2026年7月以美国企业采购是韩国芯片企业创纪录收入的主要驱动力为由，向韩国提出分享三星电子和SK海力士"超额利润"的主张，将美韩半导体博弈从制造本地化扩展至利润分配新领域[^c31]。
在HBM技术领域，三星于2026年2月率先量产HBM4，HBM4销售额在量产仅4个多月内突破10亿美元[^c15]。2026年3月，三星在英伟达GTC 2026上展示HBM4E，设计带宽高达4TB/s，并推出混合铜键合（HCB）技术以突破16层以上堆叠[^c21]。2026年5月，三星交付业界首批12层HBM4E样品，带宽达3.6TB/s，容量48GB[^c22]，并已规划16层64GB版本。2026年7月，三星披露HBM4E良率突破70%，成为三大存储厂商中首家达到这一里程碑的企业。2026年6月，三星在Computex上首次展示第八代HBM5原型，采用自研2nm基片，支持12至20层堆叠，量产目标约2028年[^c23]。在封装技术路线上，三星和SK海力士因行业放宽HBM厚度标准，已推迟在HBM4中应用混合键合技术，继续采用传统热压键合。
在DRAM领域，三星2026年第一季度以约40.5%的市场份额稳居全球第一，同时启动了器兴园区DRAM新工厂建设（月产能10万片晶圆）[^c32]和龙仁半导体集群首座晶圆厂提前至2029年投产的加速计划[^c33]。三星还于2026年4月开始向客户供应36 Gbps的GDDR7样品，单颗容量达24Gb。然而，2026年7月爆出的DRAM技术泄露案为韩国半导体产业敲响警钟——10名前三星员工被指控将10纳米级DRAM制造技术非法转移至中国长鑫存储，财务影响估计达数十万亿韩元[^c34]。
在晶圆代工领域，受益于AI需求激增，三星4nm工艺近售罄至2027年，部分8nm产线满负荷运行，公司首次引入配额分配机制并提价约15%[^c24][^c30]。代工业务有望在2026年第三季度实现约四年来的首次季度盈利。三星已设立2027年代工业务重返盈利、按销售额计算市占率达20%的管理目标，但代工负责人韩镇万警告，新增的特别经营绩效奖金成本可能将扭亏时间点推迟至2028年。李在镕携新任晶圆代工负责人Han Jin-man出席太阳谷峰会，释放全力突围代工市场的信号。
在产品创新方面，三星于2026年5月在Google I/O上首次公开亮相[[产品/三星-galaxy-glasses|Galaxy Glasses]]，基于Android XR和Gemini AI，重量约50克，并于7月22日在伦敦Galaxy Unpacked正式发布[^c26]。同场发布会推出了Galaxy Z Fold 8、Z Fold 8 Ultra和Z Flip 8三款折叠新机，搭载Gemini AI，其中Fold 8 Ultra重215克、厚4.1毫米，为Galaxy折叠系列最轻最薄机型[^c38]。Galaxy S26系列被定位为"第三代AI手机"，Galaxy AI从功能型向代理型进化[^c27]。新版Bixby基于大语言模型重构。One UI 8.5于2026年5月发布，被普遍认为是三星近年来规模最大的视觉与AI升级。
在AI软件生态方面，三星提出"AI工厂"倡议，目标在2030年前将全球制造运营全面转型为AI驱动的自主工厂[^c10]。在2026年1月的CES发布会上，三星电子宣布将AI体验普及化，围绕娱乐、家庭与照护三大伙伴支柱推进"AI无处不在"战略[^c43]，并计划到2026年将谷歌Gemini扩展至8亿台移动设备（2025年为4亿台）[^c44]。在机器人领域，三星正开发自研双足人形机器人，以"自研自用"策略部署于自家制造设施中[^c17]，同时以3538亿韩元收购Rainbow Robotics 35%股份使其成为子公司；但消费级Ballie家庭机器人项目因技术准备和商业化挑战被无限期搁置转为内部研发。
在NAND闪存方面，三星成功研发出全球首个900层级V-NAND原型[^c13]，但V10（430层）量产时间表因极低温蚀刻设备的技术挑战从2026年推迟至2027年3月启动建设[^c28]。车载子公司哈曼国际2025年实现营收15.78万亿韩元，汽车业务占比65%至70%，并以15亿欧元收购采埃孚ADAS业务以扩大汽车电子版图。在显示面板领域，[[公司/三星显示]]赢得苹果首款折叠屏iPhone的OLED面板三年独家供应协议，采用最先进的M16 OLED材料组[^c29]。
三星集团与SK集团联合宣布未来十年投资有望超过1000万亿韩元（约4.4万亿元人民币）的芯片产能扩张计划[^c18]。三星电子还以其1.75亿美元投资成为美国基因分析公司Element Biosciences的最大股东，探索AI与精准医疗的融合[^c11]。在生物制药领域，三星生物制剂2025年营业利润达2.06万亿韩元，成为首家营业利润突破2万亿韩元的韩国制药和生物技术公司[^c45]。集团正全面推进从传统消费电子企业向"AI驱动型"企业的战略转型[^c5]。