深科技

深科技（全称深圳长城开发科技股份有限公司，股票代码000021）是中国电子信息产业集团（CEC）旗下的核心上市平台，经过战略转型已形成存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主营业务格局[^c1]。公司前身成立于1985年，深耕电子制造服务领域超过40年，总部位于深圳市福田区。

深科技是国内最大的独立DRAM封装测试企业，国内市场份额超过30%[^c4]，也是国内唯一实现HBM3（高带宽内存）量产并通过英伟达验证的企业[^c3]。公司在存储封测领域掌握了16层堆叠封装技术，良率达99.7%[^c7]。通过2015年收购沛顿科技，公司从传统电子制造服务企业成功切入存储芯片封测赛道，并在2020年引入国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）共同设立合肥沛顿存储，深度布局先进封测领域。2026年，HBM3E已完成样品验证并于年中启动规模量产，HBM4已进入样品验证阶段[^c12]，公司同时启动14.7亿元扩产计划以扩大高端存储封测产能。

在计量智能终端领域，公司通过控股子公司开发科技（920029.BJ）开展业务，2023年欧洲智能电表市场占有率为12.1%[^c11]，是全球少数能在欧洲高端市场与Itron、Landis+Gyr等国际巨头竞争的中国智能计量企业，2020年至2023年连续四年全国电工仪器仪表出口交货值排名第一[^c6]。在高端制造领域，公司连续多年在全球电子制造服务（EMS）行业排名前列，业务涵盖医疗健康、汽车电子、消费电子等领域。

2025年，公司实现营业收入157.47亿元，归母净利润11.36亿元，同比增长22.07%，毛利率达18.32%[^c10]。2026年第一季度实现营业收入37.24亿元，归母净利润2.42亿元，同比增长35.35%。公司毛利率从2021年的9.64%持续提升至2025年的18.32%，反映出业务结构优化和盈利能力的显著改善。截至2026年6月30日，深科技市值约1012亿元，相较2024年末的297.4亿元[^c9]增长超过两倍，成为A股存储半导体板块的核心标的之一。