美光科技

美光科技（Micron Technology, Inc.）是一家美国半导体制造公司，成立于1978年，总部位于爱达荷州博伊西，是世界领先的存储芯片制造商之一。美光是美国唯一的内存芯片制造商，在全球DRAM市场排名第三，仅次于三星电子和SK海力士，同时在NAND闪存市场位居第四。

2026年全球存储芯片市场出现十五年一遇的严重供应短缺，DRAM供需缺口达4.9%，高盛将其定性为过去15年来最严重的存储芯片供应短缺，分析人士指出AI正在从根本上改写存储芯片的产业逻辑。受人工智能驱动的内存需求激增推动，美光在2026财年进入空前的高速增长期。2026年6月24日，公司发布创纪录的第三财季业绩：营收415亿美元，同比增长345.72%；毛利率84.9%，历史性地超过英伟达约75%的水平；调整后每股收益25.11美元。管理层预计第四财季营收约500亿美元，毛利率约86%。公司签署了16份照付不议战略客户协议（SCA），涵盖约1,000亿美元的最低合同收入，客户提供了220亿美元现金预付款。美光2026年全年的高带宽内存供应（HBM3E与HBM4合计）已全部售罄。管理层预计行业供需紧张将持续至2027年之后，HBM总可寻址市场将在2027财年突破1,000亿美元。

围绕"周期是否已消失"的争论成为2026年存储市场的主线。瑞银等机构提出，云厂商与存储原厂签订的3至5年固定价格长期协议（LTA）正在消除存储行业的周期性，可收窄价格周期波动约50%，并有望将存储股的估值体系从周期股的8至15倍市盈率切换至基础设施类公用事业的20至30倍。与此同时，HBM4价格预计到2027年将较2026年下半年翻倍以上，全球约一半的DRAM产能将因长期协议锁定而不再向中小买家开放。与存储厂商的狂欢形成对照，下游整机厂商承受了巨大的成本压力——小米2026年一季度因同配置手机内存成本同比上涨近四倍，调整后净利润同比大跌43.1%，内存占手机物料清单的比例已升至30%至40%。

2026年8月20日，美光宣布未来十年投资100亿美元在博伊西建立"美光研究实验室"，这是美国首个大规模专用内存研究机构。CEO梅赫罗特拉在同日的CNBC专访中提出，AI已从根本上改变存储行业，内存已成为"AI时代的战略基础设施"，并透露数据中心客户所需供应量比美光产能多出约50%；公司已与16家以上客户签署五年期战略协议，从现货市场模式转向更稳定的合同合作模式。2026年6月25日，一起针对三星、SK海力士和美光的DRAM价格操纵集体诉讼在加州北区联邦法院提起，指控三家厂商自2022年起协调削减常规DRAM产能并推高价格约700%，截至7月案件仍处于初步阶段。

公司股价在6月25日创下1,213.56美元历史收盘高点后持续回调，截至7月17日收盘报846.65美元，累计下跌约30%。在此之前，2026年6月23日，在美联储加息预期升温与投资者质疑AI资本开支盈利转化的双重压力下，美光股价单日大跌13.2%，并拖累全球存储板块下挫。Trivariate Research在分析报告中称美光为"市场上最重要的股票"，通过1万个情景模型推演认为其盈利峰值可能在2028年至2029年出现，基准情景下2028年每股收益约147美元。知名空头投资者迈克尔·巴里于7月2日宣布建立美光空头头寸。AI云服务公司CoreWeave据报道正在考虑使用金融衍生品对冲存储芯片价格下跌风险，引发市场对周期见顶的讨论。SK海力士于7月10日以265亿美元在纳斯达克上市，创下外国公司在美最大IPO纪录。

2026年7月，美光在汽车市场取得重大突破，先后与通用汽车（7月1日）、福特汽车（7月6日）签署长期供应协议，并于7月16日与高通及其他六家汽车零部件供应商签署长期供应协议，锁定AI驱动汽车领域的内存供应。在产品技术方面，基于1γ节点的16Gb LPDDR5X进入量产出货，24Gb LPDDR5X已向多家移动端OEM出样，车规级1γ LPDDR5达到产品就绪状态并开始出样。在制造扩张方面，台湾桐锣一厂预计2027年中开始贡献有意义的DRAM出货，较此前预期提前一个季度；桐锣二厂已启动建设并支持EUV光刻设备；弗吉尼亚州Fab 6启动1α DDR4/LPDDR4生产，为汽车、工业等长生命周期客户提供本土化供应。2026年7月9日，美光宣布将2035年前在美投资提高至2,500亿美元以上，同步完成纽约州克莱晶圆厂首批混凝土浇筑。

在AI生态布局方面，美光于2026年6月获得英伟达下一代Vera Rubin AI平台的HBM4认证，成为三家认证供应商之一。同月，美光与AI公司Anthropic签署战略合作协议。在资本市场，美光于2026年5月26日市值突破1万亿美元，成为全球第13家万亿美元上市公司。美光2026年资本支出上调至约270亿美元，CEO表示"不得不花"。

在竞争格局方面，中国DRAM制造商长鑫科技于2026年7月27日在上海科创板挂牌上市，成为科创板设立以来最大规模的IPO，其全球DRAM市场份额已从2025年第二季度的约4%升至2026年第一季度的8%，月产能预计在2026年底达到35万片晶圆，与美光（38.5万片）的差距缩小至2.5万片。长鑫还于2026年发布中国大陆首批商用DDR5内存芯片（16纳米节点），但相较三大原厂仍存在约三年的制程差距。与此同时，苹果公司正游说美国白宫，寻求获批从长鑫采购内存芯片以缓解内存涨价压力，而美国国防部已将长鑫存储和长江存储列入"中国军事企业清单"。中国本土存储厂商的快速崛起正在重塑全球存储市场的竞争版图，对美光的长期市场地位构成挑战。