长电科技

长电科技（JCET，600584.SH）是中国大陆最大、全球第三大的外包半导体封装测试（OSAT）企业，总部位于江苏省江阴市，前身为1972年成立的江阴晶体管厂。2024年华润集团以约117亿元收购控股权后成为央企子公司。2025年实现营收388.71亿元，先进封装收入270亿元，均创历史新高；2026年上半年归母净利润预计同比增长63%至102%。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和二十多个全球业务机构，2026年6月宣布拟投资78亿元建设临港高端先进封测工厂。在国产存储产业链中，长电科技联合中国大陆DRAM龙头长鑫科技研发DDR5与HBM先进堆叠封装工艺，承担高端算力存储颗粒封装的高端封测角色[^c1]。2026年7月27日，长鑫科技以579亿元募资规模登陆科创板，成为科创板史上最大IPO[^c2]；上市当日半导体产业链整体下挫，存储芯片与先进封装方向领跌[^c3]。

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