艾马克技术公司（Amkor Technology）
艾马克技术公司（Amkor Technology, Inc.）是一家半导体产品封装与测试服务提供商[^c1]，于 1968 年由韩裔美国人 Joo-Jin (James) Kim 创立，总部位于美国亚利桑那州坦佩[^c2]。其名称"Amkor"是"America"（美国）与"Korea"（韩国）的合成词[^c3]。公司的业务根源可追溯至 1935 年由 Hyang-Soo Kim 在韩国首尔创立的贸易企业，该企业在 1968 年改组为韩国第一家半导体公司[^c4][^c7]。
Amkor 是全球第二大 OSAT（外包半导体封装与测试）提供商，也是总部设在美国的最大 OSAT 企业[^c5][^c23]，被描述为"美国有能力提供大规模先进封装解决方案的两家公司之一"[^c40]。根据 CINNO Research 数据，公司 2024 年营收约 63 亿美元[^c47][^c48]，2025 年增长至 67.1 亿美元[^c8]，全球员工约 30,800 人。截至 2026 年 6 月，公司市值约 207 亿美元[^c42]。
公司的运营版图覆盖亚洲、欧洲和北美，工厂网络总面积达 1,300 万平方英尺，横跨 9 个国家（含 1 座在建的亚利桑那州工厂）[^c24]。Amkor 提供从传统封装到先进 2.5D/3D 集成、系统级封装（SiP）和晶圆级封装的广泛技术方案。公司的封装和测试服务深度嵌入 AI 芯片供应链，客户包括苹果、英伟达、超微（AMD）、台积电和高通等全球领先的半导体企业。2025 财年苹果约占公司总营收的 29.8%，高通占 11.1%[^c27]。
公司高管指出"封装已不再是下游制造决策，而是系统定义的环节"[^c9]。苹果首席运营官 Sabih Khan 将 Amkor 描述为"构建美国端到端硅供应链的关键合作伙伴"[^c10]。Amkor 的 HDFO（高密度扇出）平台拥有超过 5 家客户处于不同认证阶段，其 S-Connect 桥接芯片技术是与台积电 CoWoS-L 竞争的方案[^c55]。截至 2026 年第一季度，公司拥有 2.5D 封装项目超过 12 个[^c19]，正开发三个共封装光学项目机会[^c20]，高密度扇出（HDFO）和 2.5D 封装量预计在 2026 年几乎增长两倍[^c18][^c64]。两项 CPU HDFO 项目正在最终认证中，目标在 2026 年下半年量产[^c36]。通信领域营收在 2026 年第一季度同比增长 42%，受高端智能手机强劲需求支撑[^c62]。HDFO 平台已成为公司计算业务增长战略的核心驱动力，以应对 AI 和高性能计算工作负载对先进封装的迫切需求[^c63]。
近期战略进展
2026 年 6 月，Amkor 与台积电（TSMC）宣布达成一项为期 10 年的战略合作协议，由台积电向 Amkor 采购先进封装和测试服务，旨在提升亚利桑那州先进半导体封装能力，打造更具韧性的美国本土半导体供应链[^c44]。该协议建立在双方 2024 年 10 月签署的合作备忘录基础上，合作范围明确涵盖 InFO（整合扇出型封装）和 CoWoS 技术两大平台[^c54]。受该消息推动，Amkor 股价盘中一度涨超 13% 至 96.66 美元，创历史新高[^c46]。2026 年初至今，Amkor 股价已实现翻倍以上涨幅[^c49]。
2026 年 6 月 30 日，韩国政府发布"S-WEST 愿景"（西南地区尖端产业发展愿景），SK 海力士、三星电子与 Amkor 承诺在韩国西南地区合计投资 896 万亿韩元（约 5,780 亿美元），旨在将该地区打造为韩国第二大半导体生产枢纽[^c59]。Amkor Korea 首席执行官李振安宣布光州 K4 工厂扩建计划：一期 Fab 1 于 2026 年 10 月破土动工，2027 年 12 月投产，投资约 5,000 亿韩元；二期 Fab 2 追加投资 5,000 亿韩元以上，新增就业超过 1,000 人[^c60]。李振安表示，"如果说三星和 SK 海力士描绘的是遥远未来的蓝图，Amkor 正在执行的是当下的现实"[^c61]。
2025 年第四季度，Amkor 完成了从移动设备供应商向 AI 基础设施支柱的战略转型。公司当季实现创纪录营收 18.9 亿美元，每股收益 0.69 美元，较市场共识预期高出 60%[^c51]。先进产品占营收比重超过 80%。公司随即公布了 25 亿至 30 亿美元的 2026 年资本支出计划，较往年水平增长近两倍，重点用于美国和东南亚的先进封装产能扩建[^c52]。在 2026 年第一季度，公司营收 16.8 亿美元，同比增长 27%，创第一季度历史新高[^c29]。
2025 年全年营收 67.1 亿美元，同比增长 6%[^c16]。先进产品（覆晶、内存、晶圆级封装等）占营收的 81.4%。按终端市场划分，通信领域占 46%，计算机领域占 20%，汽车与工业领域占 19%，消费电子领域占 15%。
公司 2026 年资本支出预算提升至 25 亿至 30 亿美元，重点扩大韩国和中国台湾地区的先进封装产能，并推进亚利桑那州皮奥里亚园区建设——该园区总投资 70 亿美元，分两期建设，已获政府激励及税收优惠超过 28.5 亿美元[^c14]。园区于 2026 年 5 月被 Site Selection 杂志评为"北美第一大交易"[^c38]。2024 年 12 月，Amkor 与美国商务部签订《芯片法案》直接资助协议，总额 4.07 亿美元。2026 年 5 月，公司获准追加获取 67 英亩相邻土地，总园区从 104 英亩扩展至 171 英亩[^c33]。同月，公司确认与[[超微（AMD）-Amkor 合作关系|超微（AMD）]]在亚利桑那工厂进行先进芯片封装合作[^c15]。2026 年 3 月，Arm 确认 Amkor 为其 AGI CPU 的 OSAT 合作伙伴[^c39]。
2025 年 11 月，公司在韩国仁川松岛为新的先进测试设施（ATK5）破土动工，投资 2,700 亿韩元，专注于 AI 半导体封装测试[^c34]。韩国洁净室面积预计 2026 年底比 2025 年初增长约 20%[^c37]。在越南，Amkor 越南工厂产量同比增长一倍，员工超过 2,000 人，并计划进一步扩产以满足全球市场需求[^c50]。
在供应链方面，Amkor 持续强化先进封装材料布局。2026 年 7 月，LG 化学宣布向 Amkor 大量供应定制化半导体剥离液（光刻胶去除剂），去除时间比传统产品缩短 50%，标志 LG 化学正式进入半导体剥离液市场[^c58]。
在欧洲，Amkor 葡萄牙波尔图工厂是"欧洲唯一的大规模先进封装一级 OSAT"[^c57]，与英飞凌和 STMicroelectronics 合作封装汽车芯片。Amkor 在葡萄牙的 1.5 亿欧元产能扩张投资已获欧盟芯片法案关注[^c57]。
Amkor 定价发行 11.5 亿美元零利率可转换债券（2031 年到期，含超额配售），为扩产筹集资金[^c32]。公司董事会同时批准了最高 3 亿美元的股票回购计划[^c31]。按备考基础计算，公司截至 2026 年 3 月 31 日总流动性约 41 亿美元[^c17]。
2025 年，Amkor 在环境、社会和治理领域获 CDP（碳披露项目）气候变化与水安全双"A"级评分，位列全球参评企业前 4%[^c35]。
在 2026 年 5 月投资者日上，Amkor 发布长期财务目标：2028 年营收 85 亿至 95 亿美元，毛利率 17.5%，每股收益 2.50 美元；2030 年营收超过 110 亿美元，毛利率超过 22%，每股收益超过 5 美元[^c12][^c13]。